電鍍的典型技術(shù):無(wú)氰堿性亮銅:在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚,鍍層厚度可達(dá)10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果,已在1萬(wàn)升槽正常運(yùn)行兩年。
查看詳情 >電鍍的相關(guān)作用:利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍,可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
查看詳情 >電鍍的主要設(shè)備包括整流器、鍍槽及附件、陽(yáng)極和陰極等。對(duì)電鍍主要設(shè)備的管理,首先是設(shè)備選型要正確,要根據(jù)鍍種、鍍液裝載量、工藝規(guī)定的要求來(lái)選擇相應(yīng)的設(shè)備。
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